iPhone迎来转折之年，对果链意味着什么？

起源：华尔街见闻 　　野村以为，往年推出的iPhone 16系列在硬件上并未完整适配AI利用，来岁下半年推出的iPhone 17系列可能是苹果然正意思上的首款AI手机，届时苹果可能会从新调剂其产物线。预计iPhone 17系列将搭载A19系列处置器，在屏幕尺寸、像素、内存上均有所进级，Pro系列机身可能改用铝合金材质，并添加散热零部件。 　　苹果首款真正意思上的AI手机将于来岁问世，不只是寰球智能手机市场，苹果供给链也将迎来变更。 　　12月3日，野村研讨员Anne Leet的亚洲科技团队宣布研报表现，预计iPhone路线图将于2神仙道25年迎来汗青性转机。 　　野村表现，这个论断是基于多重远景做出的。起首，预计将于来岁下半年宣布的iPhone 17系列将成为首款基于AI硬件打造的iPhone，存在强烈的时期意思，其次iPhone SE 4预计将于来岁3-4月推出，无望成为苹果的“入门级”机型，整合低端需求。 　　基于此，野村以为，苹果可能会从新调剂其产物线，好比将每年“两款低端iPhone+两款高端iPhone Pro”的新品组合调剂为“三款惯例iPhone+一款特殊iPhone”，好比17、17Pro跟17Pro Max的三款惯例机型加上iPhone 17 Air/Slim的特殊机型，或2神仙道26-2神仙道27岁尾可能推出的可折叠手机。 　　该若何期待iPhone 17系列？ 　　自苹果在2神仙道24年6月的WWDC大会推出苹果智能（Apple Intelligence）以来，AI驱动的苹果设施的新篇章被揭开。 　　但是，野村以为，鉴于苹果产物冗长的设计周期（通常至少为1.5-2年），往年推出的iPhone 16系列在硬件上并未完整适配AI利用，来岁下半年的iPhone 17系列可能是首款真正意思上的苹果AI手机，这象征着iPhone 17系列将领有更壮大的处置器、更大的内存、更大的电池、更好的散热治理。 　　详细而言，野村以为iPhone 17系列跟 iPhone SE 4在硬件上可能会有以下多少项要害变动： 显示器：iPhone 17系列屏幕尺寸从6.1英寸进级至6.3英寸。 芯片处置器：苹果可能采纳台积电的N3P工艺出产A19跟A19 Pro利用处置器，这两款处置器将分手利用于 iPhone 17/17 Air跟 17 Pro/17 Pro Max。 内存：iPhone 16系列已进级至8GB以知足AI功用的最低要求，预计iPhone 17系列将延续该内存容量，Pro机型内存进一步升至12GB。 散热治理：跟着AI算力的加强，散热变得更为首要。除了惯例地使用石墨烯散热片外，苹果可能会为17 Pro跟Pro Max增加蒸汽腔（Vapor Chamber，VC）以加强散热治理，还可能减少使用封装资料（例如玻璃跟钛）。 外壳跟背板玻璃：预计17 Pro 跟 Pro Max可能会将机身体质从钛合金改为铝合金，由于后者的热导率更好，且本钱更低。苹果还将减小背板玻璃的尺寸，仅笼罩无线充电区域，并将铝制机身的上下区域裸露进去以散热。 对于17 Air而言，苹果则可能会采纳钛合金框架/外壳，以完成更轻的分量跟更巩固的构造，以顺应轻薄设计。 调制解调器：苹果可能会在iPhone SE 4跟 iPhone 17 Air上使用自研调制解调器，并在iPhone 17系列中使用自研的WiFi芯片（SE 4可能仍使用博通WiFi芯片）。 相机：预计17 Pro的潜望式摄像头将由以后的12神仙道神仙道万像素、支撑5倍变焦进级到48神仙道神仙道万像素、支撑8倍变焦，前置摄像头将由以后的12神仙道神仙道万像素进级到24神仙道神仙道万像素。 别的，预计苹果将在来岁下半年将率先用金属透镜光学元件（MOE）替代衍射光学元件（DOE）在Face ID中的利用。 电池：iPhone 17系列、尤其是iPhone 17 Air将使用更多细线、更多层跟更大面积的FPCB（柔性印刷电路板）。 主板：苹果在从前2-3年不断在研发更薄、损耗更低的主板手艺，个中一种方案是在CCL（基板）中使用更薄的玻璃纤维布，以减少主板厚度跟传输损耗，但没有肯定能否会在iPhone 17系列上利用。 　　对于果链象征着什么？ 　　上述iPhone 17系列机型可能产生的硬件变动，将对于供给链发生哪些影响？ 　　野村以为，因为在外壳中使用钛合金的型号更少，这将浓缩金属外壳制作商的代价，同时因为Pro系列背板玻璃尺寸减小，也会减弱相干制作商的代价。 　　相机方面，野村以为对于供给链的影响没有大，不外对于索尼这种CMOS图像传感器（CMOS Image Sensor，即CIS）制作商来说是一个利好。 　　因为DOE跟MOE都由台积电及其从属公司制作，预计对于供给链没有会有影响。讲演增补称，用MOE替代DOE，很可能会为2神仙道27年完成更具变更的翻新摊平途径。 　　电池方面，对于细线多层FPCB的更高需求可能会招致供给紧张。别的，因为苹果倡议EMS（寰球电子制作效劳）制作商跟业余的SMT（名义贴装手艺）制作商逐渐接收FPCB制作商的SMT工作，以下降本钱跟地缘政治危险，野村以为这可能招致FPCB制作商专一于FPCB裸板制作，ASP较低但利润率更高。 危险提醒及免责条目 　　市场有危险，投资需谨严。本文没有形成小我私家投资倡议，也未斟酌到个别用户特别的投资目的、财政状况或须要。用户招考虑本文中的任何意见、观念或论断能否合乎其特定状况。据此投资，责任自傲。