????日前，英诺激光向新客户交付Micro LED要害装备，此次交付的产物为激光去晶跟激光切割装备，标记着公司正失掉越来越多配合搭档的承认。????激光去晶作为“剥离-转移-去晶-补晶-共晶”工艺线的要害制程，其感化是应用当先的激光光束整形跟聚焦技巧，辅以平台把持体系，精准跟高效地去除不良芯片、异物、残胶等，确保晶粒无伤害、无粉尘残留，对晋升巨量转移跟修复制程的良率跟效力有主要意思。????激光切割可满意“剥离-转移-去晶-补晶-共晶”工艺线多段制程的掩膜板、MIP封装、多种材质基板等场景的分切需要，能实现高精度、高效力的切割后果，具有热影响小、机器应力小、名义干净度高级长处。????得益于本身对Micro LED整线工艺的深入懂得，公司对准工业化痛点，翻新性地采取自立研发的固体激光技巧，从而在该营业范畴连续获得冲破，近期亦失掉外地“自立翻新工业开展专项”的支撑。现在，公司已准期实现涵盖“剥离-转移-去晶-补晶-共晶”工艺线的要害装备跟工艺的开辟任务及资料的验证任务，可承接客户的打样需要，放慢与多家配合搭档交换。????凭仗国际进步的固体紫外跟深紫外激光跟光学体系技巧、对光与资料彼此感化机理的深度懂得跟完整自研的产物才能，公司所开辟的巨量转移工艺线无望在机能、本钱、可定制等方面领有明显上风。公司将基于该工艺线与配合搭档深度协同，独特减速Micro LED技巧的工业化过程。
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